检测样品：引线

检测项目：指标检测，非标试验，性能测试等

检测周期：7-15个工作日(参考周期)

检测标准参考

GB/T 1001.1-2003标称电压高于1000V的架空线路绝缘子 第1部分：交流系统用瓷或玻璃绝缘子元件 定义、试验方法和判定准则

GB/T 1001.2-2010标准电压高于1000V的架空线路绝缘子 第2部分：交流系统用绝缘子串及绝缘子串组 定义、试验方法和接收准则

GB/T 4181-2017钨丝

GB/T 4457.2-2003技术制图 图样画法 指引线和基准线的基本规定

GB/T 4937.14-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度(引线牢固性)

GB/T 4937.15-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

GB/T 5966-2011电子设备用固定电容器 第8部分：分规范 1类瓷介固定电容器

GB/T 5968-2011电子设备用固定电容器 第9部分：分规范 2类瓷介固定电容器

GB/T 5977-2019电阻温度计用铂丝

GB/T 7673.1-2008纸包绕组线 第1部分: 一般规定

GB/T 7673.5-2008纸包绕组线 第5部分: 纸绝缘多股绞合导线

GB/T 11030-2008交流电气化铁路接触网用棒形瓷绝缘子特性

GB/T 12798-2012磁性氧化物或铁粉制成的轴向引线磁心

GB/T 12859.2-2012电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第2部分：分规范-鉴定批准

GB/T 14112-2015半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范

GB/T 15157.7-2002频率低于3MHz的印制板连接器 第7部分：有质量评定的具有通用插合特性的8位固定和自由连接器 详细规范

GB/T 15876-2015半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范

GB/T 15877-2013半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范

GB/T 15878-2015半导体集成电路 小外形封装引线框架规范

GB/T 15879.5-2018半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值

检测流程

1、寄样。(咨询工程师提交检测需求，然后给我们邮寄样品)

2、初检样品。(收到样品之后，初检样品，制定详细的实验方案)

3、报价。(初检之后，根据实验复杂程度以及客户检测需求进行报价)

4、双方确定，签订保密协议，开始实验。(严格保护客户隐私)

5、结束实验。(7-10个工作日完成实验)

6、邮寄检测报告，后期服务。

检测优势

1、初检样品小样，初检期间不收取任何费用。

2、中析研究所国家高新技术企业。

3、中析研究所所出具的食品检测报告认可，支持扫码查询真伪。

4、中析研究所多家实验室分支，支持上门取样，也支持寄样检测。

5、检测周期全，检测费用低，实验方案齐全。

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